AOCLS 虛擬光刻模擬引擎:物理約束神經算子、格點收斂與拓撲驗證框架
摘要
本文提出 AOCLS 虛擬光刻模擬引擎的第二版架構。其目標不是以神經網路取代所有高保真數值求解器,而是在 AOCLS「觀察—理解—模擬—製造—驗證」閉環中,建立一個具備物理約束、跨格點檢驗、拓撲保真與不確定性輸出的快速代理模擬層。
本文將光刻製程表述為參數化多物理場解算子。輸入包括光源、光學元件、材料場、幾何、邊界條件與製程參數;輸出則可依任務需要包含電磁場、溫度、反應物濃度、聚合程度、位移與應力。高保真離散求解器記為 ,其中 代表空間離散尺度;待學習的代理模型記為 。本文提出格點—拓撲物理約束神經算子框架,使 同時接受場函數、材料函數與離散尺度,並以資料誤差、偏微分方程殘差、邊界條件、能量平衡、幾何誤差、持久同調拓撲誤差、跨格點一致性與不確定性校準共同訓練。
相較原始版本,本文做出五項關鍵修正。第一,不再把尚未執行的模擬寫成實驗結果。第二,不把 FDTD、FEM 或神經代理模型的複雜度簡化為不準確的單一公式。第三,將「拓撲不變量恆定」修正為「拓撲事件與參考解一致」;聚合體在形成、連接與封閉空腔時,本來就可能發生合法拓撲轉換。第四,以 Betti 數、Euler 示性數與持久同調取代一般材料情境下不必要的 Chern 數。第五,增加跨材料、跨幾何、跨解析度、域外輸入與真實製程校準的分層驗證協議。
本文的核心主張是:AOCLS 所需的不是一個宣稱永遠正確的「AI 物理模擬器」,而是一個能清楚區分已知域與未知域、能指出物理違反、能量化拓撲偏差、能回退至高保真求解器,並能為每次預測生成驗證證書的混合式計算系統。
關鍵詞:AOCLS、虛擬光刻、神經算子、科學機器學習、多物理場、格點收斂、持久同調、拓撲保真、不確定性量化、代理模型
第一章 問題定位與研究邊界
1.1 AOCLS 中的模擬瓶頸
AOCLS 的整體流程可表示為:
其中,虛擬光刻並非單純產生一張光強圖,而是要回答以下問題:
- 指定光源與光學配置會形成何種三維場分布?
- 材料中的吸收、反應、擴散與熱累積如何隨時間演化?
- 最終可顯影或可固化區域的幾何是否符合目標?
- 結構是否出現斷裂、錯誤連接、封閉空腔或局部過曝?
- 模型對這次預測有多大把握?是否應交由高保真求解器複核?
高保真電磁與多物理場求解通常需要細密網格、長時間積分或大型稀疏系統求解。以 Yee 格點的 FDTD 為例,若空間格點總數為 、時間步數為 ,每一時間步的局部更新通常約為 ,總計算成本約為 ,並受到 CFL 穩定條件約束。FEM 的成本則取決於網格、元素階數、矩陣條件數、線性或非線性求解器與預條件器,不能一概寫成 。
因此,AOCLS 的合理策略不是捨棄數值求解器,而是建立兩層結構:
- 高保真層:提供可信基準、域外複核與最終簽核;
- 快速代理層:提供參數掃描、互動預覽、初步逆向設計與主動學習。
1.2 本文不主張的事項
本文不主張:
- 神經模型已經在所有材料與幾何上達成固定精度;
- 代理模型可以在沒有適用域檢查時取代 FDTD、FEM 或實驗;
- 物理殘差足夠小就等於實體製程必然正確;
- 拓撲約束會使所有形狀細節自動正確;
- 格點收斂可以僅靠單一解析度訓練自動獲得;
- AOCLS 已完成真實設備、材料資料庫與閉環製造驗證。
本文提出的是一套可被實作、檢驗、證偽與逐級擴充的架構。
1.3 從「綜合微積分」到工程操作化
原始版本使用「綜合微積分」描述多種局部微分量、整體積分量與多場耦合量的共同表述。本文保留此思想,但在工程上將其操作化為多場狀態與描述符系統,不把它直接宣稱為已獲外部驗證的獨立數學體系。
對任一物理狀態 ,定義綜合描述符:
其中:
- 是原始物理場;
- 與 是局部空間與時間變化;
- 是能量、體積、質量或反應總量等積分泛函;
- 是連通性、孔洞與空腔等拓撲描述符。
如此可保留原始命題的跨尺度精神,同時使其能被標準數值分析與科學機器學習方法檢驗。
第二章 多物理場解算子
2.1 輸入、狀態與輸出
令 AOCLS 單次虛擬製程的輸入為:
其中:
- :目標幾何、遮罩、錐形光學或其他光場生成幾何;
- :折射率、介電常數、吸收係數、熱參數、擴散係數、反應速率與力學參數等材料場;
- :波長、偏振、脈衝、功率、入射角與相位等光源條件;
- :週期、吸收、對稱、固定、絕熱或對流等邊界條件;
- :曝光時間、顯影閾值、掃描策略與其他製程控制參數。
完整狀態可寫為:
其中 與 分別表示單體與活性反應物濃度, 表示聚合或固化程度。實際 MVP 不必一次求解全部分量,而應使用可切換的模型階層:
- L0 光場模式:只估計 或光強;
- L1 光化學模式:加入 ;
- L2 熱耦合模式:加入 ;
- L3 熱—化學—力學模式:加入 ;
- L4 實驗校準模式:加入設備與材料偏差模型。
2.2 高保真離散解算子
在格點尺度 與時間步長 下,高保真求解器表示為:
本文擬學習的是參數到場函數的解算子:
其中 為模型參數。將 與 納入輸入,是為了避免模型把某一固定解析度誤認為物理定律本身。
2.3 電磁場方程
在線性、各向同性且可含導電損耗的簡化情況下:
若存在非線性極化,則應加入:
AOCLS 不應預設所有材料都能由單一吸收係數描述;材料模型必須明確聲明適用波長、溫度、劑量與非線性範圍。
2.4 熱與光化學演化
熱場可採用:
聚合或固化反應可用一般反應—擴散形式表示:
反應函數 應由材料資料、文獻模型或校準實驗決定,而非直接假設為普適的 。
2.5 力學響應
若要預測收縮、翹曲或殘餘應力,可使用準靜態平衡:
其中 表示聚合收縮與熱膨脹造成的本徵應變。
2.6 能量平衡的正確形式
原始版本將輸入能量與吸收能量直接相等,忽略反射、透射、場能儲存與數值耗散。更完整的離散能量平衡應寫為:
因此能量殘差可定義為:
此殘差能揭示明顯物理違反,但不能單獨證明所有局部場都正確。
第三章 格點化、穩定性與連續極限
3.1 離散化不是中性容器
不同離散方法會引入不同的數值色散、邊界誤差與人工耗散。AOCLS 代理模型若只學習單一求解器輸出,可能學到的是求解器特有偏差,而非目標物理。
因此資料集需保留:
- 求解器名稱與版本;
- 網格生成方法;
- 與 ;
- 邊界條件;
- 收斂容許值;
- 硬體與數值精度;
- 已知近似與失效條件。
3.2 Yee 格點與其他離散方式
電磁 FDTD 可採交錯 Yee 格點;光化學與熱場可採有限差分、有限體積或 FEM;力學則可由 FEM 處理。不同場之間需要保守插值或共同網格映射。
對顯式 FDTD,時間步長需滿足類 CFL 條件。三維均勻格點的典型形式為:
神經代理模型即使能一次跨越多個時間步,也必須檢查其長期滾動誤差與因果性,不能只比較單步誤差。
3.3 格點收斂
對可觀測量 ,若數值方法具有階數 ,理想誤差展開為:
代理模型應至少在三個解析度上接受檢驗:
可使用 Richardson 外推估計 ,但前提是三個解析度已進入漸近收斂區。若尚未進入該區,外推出來的「連續極限」不具可信度。
3.4 跨格點一致性損失
令 為網格轉換算子,則可定義:
這只能鼓勵解析度一致性,不能取代與高保真解及實驗的比較。
第四章 格點—拓撲物理約束神經算子
4.1 為何從固定 U-Net 升級為神經算子
固定尺寸 3D U-Net 可以作為早期基線,但它通常將輸入與輸出視為固定維度張量,對解析度、幾何與邊界條件變化的泛化有限。AOCLS 更適合學習函數空間之間的映射,因此本文採用神經算子作為主幹,並允許 Fourier Neural Operator、DeepONet、圖神經算子或混合架構作為候選。
這不代表神經算子天然跨解析度正確。模型仍需透過跨網格資料、域外測試與收斂協議驗證。
4.2 架構總覽
本文將模型暫稱為 LTPNO(Lattice-Topological Physics-constrained Neural Operator)。其模組包括:
- 幾何與材料編碼器:輸入空間材料場、目標幾何與邊界遮罩;
- 光源與製程參數編碼器:輸入波長、相位、偏振、功率與曝光程序;
- 神經算子主幹:學習參數化 PDE 的解算子;
- 時間傳播器:直接預測時空塊,或以自回歸方式推進;
- 物理校正層:降低 PDE、邊界與守恆殘差;
- 拓撲頭:計算連通分量、孔洞、空腔與持久同調描述;
- 幾何頭:輸出可製造區域、臨界尺寸與表面誤差;
- 不確定性頭:輸出置信區間、域外分數與回退建議。
抽象地寫:
其中 是校正或投影算子。對非線性耦合系統,該投影通常只是近似校正,不應宣稱能保證精確落在完整物理解流形上。
4.3 因果性與時間建模
光場、反應與熱場具有不同時間尺度。模型可採:
- 分段時間捆綁;
- 多速率積分;
- 光場準穩態加慢變化學場;
- 因果卷積或狀態空間模型;
- 自回歸與直接時空塊混合。
若模型預測 個時間步,需同時報告單步誤差與滾動誤差:
4.4 多保真修正
資料來源可包含粗格點模擬、細格點模擬與真實量測。可將代理模型寫成:
其中第一項學習低保真結構,第二項學習低保真到高保真的修正。真實設備校準也可採相同形式建立 sim-to-real 修正層。
第五章 物理、幾何與拓撲損失
5.1 總損失
總訓練目標定義為:
權重不應由固定的「物理重要性數字」武斷指定。可採用無量綱化、梯度平衡、同方差不確定性加權、增廣拉格朗日法或分階段課程學習。
5.2 資料損失
對多場輸出:
其中 可包含場、溫度、聚合程度與應力。應避免單一高幅值場支配全部梯度。
5.3 PDE 與邊界殘差
以 Maxwell 方程為例:
則:
邊界條件必須另行評估,否則低內部殘差仍可能對應錯誤解。
5.4 幾何損失
令固化區域為:
可使用 Dice、IoU、Chamfer 距離與 Hausdorff 距離。對臨界尺寸敏感的製程,還需計算局部線寬、孔徑、側壁角與表面粗糙度。
5.5 拓撲描述符
對三維固化區域,最直接的拓撲量為:
- :連通分量數;
- :獨立環或通道數;
- :封閉空腔數。
Euler 示性數為:
若使用體素立方複形,也可由各維胞腔數計算:
原始版本主張拓撲在時間中應保持不變,這並不普遍成立。聚合過程可能合法地出現成核、合併、打通與封閉事件。正確要求應是:
- 預測拓撲事件與高保真解或量測一致;
- 不應出現短暫數值雜訊造成的假連接或假孔洞;
- 最終拓撲需符合設計規格。
5.6 持久同調損失
單一閾值 容易受數值雜訊影響。持久同調可觀察一系列閾值下拓撲特徵的出生與消失。令 為第 維持久圖,則可定義:
其中 為持久圖距離。實作時可使用可微拓撲層,或將完整拓撲計算作為週期性驗證與模型選擇指標。
拓撲損失不能取代幾何損失。兩個物體可具有相同 Betti 數,卻在尺寸、位置與曲率上完全不同。
第六章 資料生成、主動學習與資料治理
6.1 資料來源分層
AOCLS 資料可分為:
- 解析或半解析基準:平面波、Gaussian beam、均勻介質與簡單界面;
- 低保真模擬:粗格點或簡化多物理模型;
- 高保真模擬:細格點 FDTD、FEM 或經驗證的商用/開源求解器;
- 實驗量測:顯微影像、輪廓儀、SEM、AFM、光譜與製程紀錄;
- 失敗案例:不收斂、材料參數缺失、設備飄移與製造破壞。
失敗資料不得刪除,因為域外偵測與回退策略正需要這些負例。
6.2 參數空間採樣
若輸入維度高,純均勻隨機採樣效率低。可混合使用:
- Latin hypercube;
- Sobol 序列;
- 基於靈敏度的局部加密;
- 貝葉斯最佳化;
- 不確定性主動學習;
- 拓撲事件附近的邊界採樣。
尤其應加密以下區域:
- 聚合閾值附近;
- 連通與斷裂相變附近;
- 高折射率或吸收梯度;
- 高熱累積區;
- 訓練模型不確定性高的輸入。
6.3 防止資料洩漏
資料切分不能只隨機切割樣本,否則相似幾何的細微變體可能同時出現在訓練與測試集中。至少需建立:
- 幾何家族留出;
- 材料家族留出;
- 波長區間留出;
- 解析度留出;
- 設備批次留出;
- 時間批次留出。
6.4 資料卡與可追溯性
每筆樣本應附帶:
如此才能判斷模型進步來自架構、資料或求解器版本變化。
第七章 分層驗證與驗收標準
7.1 五級驗證
V0:單元與守恆測試
檢查離散算子、邊界條件、能量計算與拓撲計算是否正確。
V1:解析基準
在有解析解或可信半解析解的場景中比較場幅值、相位與收斂階。
V2:求解器對求解器
與 FDTD、FEM 或其他高保真求解器比較,並跨幾何與材料留出。
V3:域外與失效測試
測試模型是否能對未知材料、未知幾何、極端參數與解析度外推發出警告。
V4:實驗閉環
以真實曝光、顯影與量測結果校準,區分數值誤差、材料模型誤差與設備誤差。
只有通過 V4,才可把模型稱為經實體製程驗證。
7.2 指標矩陣
| 類別 | 指標 | 用途 |
|---|---|---|
| 場精度 | NRMSE、相位誤差、散射參數誤差 | 比較電磁場 |
| 物理一致性 | PDE 殘差、邊界殘差、能量殘差 | 排除明顯非物理解 |
| 幾何 | Dice、IoU、Hausdorff、臨界尺寸誤差 | 比較最終結構 |
| 拓撲 | 、Euler、持久圖距離 | 檢查斷裂、錯接與空腔 |
| 時間 | 單次延遲、吞吐量、記憶體、訓練成本 | 衡量工程效益 |
| 泛化 | 幾何/材料/解析度留出誤差 | 衡量域外能力 |
| 可信度 | 覆蓋率、校準誤差、域外偵測 AUROC | 決定是否回退 |
7.3 建議驗收門檻
以下僅是 MVP 的初始工程目標,必須在指定資料集、硬體、解析度與基準求解器下重新確認:
| 項目 | 建議初始門檻 | 狀態 |
|---|---|---|
| 場 NRMSE | 待實測 | |
| 最終幾何 IoU | 待實測 | |
| 能量平衡殘差 | 待實測 | |
| 最終 Betti 數完全一致率 | 待實測 | |
| 域內推理加速 | 相對同硬體基準求解器 | 待實測 |
| 高風險域外樣本回退率 | 待實測 | |
| 置信區間經驗覆蓋 | 接近聲明覆蓋率 | 待實測 |
速度比較必須聲明:
- 相同問題定義;
- 相同精度門檻;
- 相同硬體或清楚列出硬體差異;
- 是否包含前處理、資料搬移與模型載入;
- 是否把離線資料生成與訓練成本計入總成本。
7.4 消融實驗
至少比較:
- 純資料模型;
- 加入 PDE 殘差;
- 加入能量與邊界條件;
- 加入拓撲損失;
- 加入跨格點訓練;
- 加入不確定性與回退;
- 神經算子與固定 U-Net 基線。
若物理或拓撲模組沒有改善域外誤差、失效偵測或樣本效率,就不能僅因概念漂亮而保留。
第八章 不確定性、回退與預測證書
8.1 不確定性的兩個來源
- 資料不確定性:量測噪聲、材料批次差異與設備飄移;
- 模型不確定性:訓練域不足、模型容量或錯誤歸納偏置。
可使用深度集成、貝葉斯近似、概率輸出頭、共形預測或其組合。輸出不應只有單一幾何,而應包括:
8.2 回退決策
定義風險分數:
當 超過門檻,系統不得直接進入製造,而應:
- 呼叫高保真求解器;
- 要求更完整材料參數;
- 降低製程範圍或調整解析度;
- 將新結果加入主動學習佇列。
8.3 預測證書
每次預測應生成機器可讀證書,至少包含:
- 模型版本與權重指紋;
- 訓練資料版本;
- 輸入參數與材料版本;
- 網格與邊界條件;
- 預測模式;
- 物理殘差;
- 幾何與拓撲指標;
- 不確定性;
- 適用域判定;
- 是否允許進入製造;
- 是否已由高保真求解器或實驗複核。
此證書比單純顯示「98% 準確」更有工程價值。
第九章 工程實作路線
9.1 建議軟體結構
aocls-vl/
├── configs/ # 光源、材料、幾何與邊界設定
├── solvers/ # FDTD、FEM、反應擴散與耦合求解器介面
├── datasets/ # 資料卡、版本、切分與品質檢查
├── operators/ # FNO、DeepONet、圖算子與混合模型
├── physics/ # PDE、守恆與邊界殘差
├── topology/ # cubical complex、Betti、Euler、持久同調
├── uncertainty/ # ensemble、校準與域外偵測
├── validation/ # V0–V4 基準與報告
├── certificates/ # 預測證書格式
├── api/ # 推理、回退與批次模擬介面
├── tests/ # 單元、回歸與收斂測試
└── docs/ # 方法、限制與重現說明
9.2 最小可行版本
M0:數學與資料規格
完成材料 schema、幾何表示、求解器介面、資料卡與基準案例。
M1:二維光場代理模型
使用標量波或簡化 Maxwell 問題建立完整訓練、驗證與證書流程。
M2:三維電磁神經算子
加入複數場、邊界條件、因果時間推進與跨幾何測試。
M3:光化學與熱耦合
加入材料反應、熱擴散與多速率時間建模。
M4:拓撲與不確定性
加入持久同調、域外偵測、主動學習與回退。
M5:實體校準
連接 AOCLS 實驗設備,以量測結果建立 sim-to-real 修正與 V4 證據。
9.3 三種運作模式
- Preview:快速、低成本、允許較大誤差,但必須顯示不確定性;
- Verify:較高解析度、多模型集成,必要時自動呼叫高保真求解器;
- Sign-off:必須有指定求解器或實驗複核,代理模型不得獨立簽核。
第十章 限制、可證偽命題與判敗條件
10.1 主要限制
- 材料參數可能比模型架構更限制準確度;
- 真實設備的像差、漂移、污染與批次差異難由理想模擬捕捉;
- 持久同調對拓撲敏感,但可能忽略幾何位置與尺寸;
- 物理殘差可因離散方式或自動微分誤差而被錯估;
- 神經算子對固定分布內插很強,對真正域外材料未必可靠;
- 多物理場耦合可能造成誤差逐層放大;
- 高保真資料生成成本不會因代理模型存在而消失,只是被轉移到離線階段。
10.2 可證偽命題
H1:物理約束改善域外泛化。
若加入 PDE、邊界與能量殘差後,在幾何或材料留出集上沒有穩定改善,則 H1 在該設定下被否證。
H2:跨格點訓練改善解析度轉移。
若多解析度模型在未見解析度上的誤差不低於單解析度基線,或收斂階更差,則 H2 被否證。
H3:拓撲損失降低錯接與斷裂。
若 Betti 數與持久圖誤差沒有改善,或幾何誤差顯著惡化,則拓撲模組需要移除或重設。
H4:主動學習降低高保真樣本需求。
若在相同誤差門檻下,主動學習所需高保真樣本不低於 Sobol 或 Latin hypercube 基線,則 H4 被否證。
H5:預測證書能有效攔截高風險樣本。
若低信心或高殘差規則無法在域外測試中達到預定召回率,則不得將系統接入自動製造。
10.3 判敗不是失敗,而是系統功能
對 AOCLS 而言,可靠地說「我不知道」比在未知材料上輸出精美但錯誤的三維預測更重要。可回退、可追蹤、可複核是模擬引擎的核心能力,不是附加功能。
第十一章 結論
AOCLS 虛擬光刻模擬引擎的可行方向,不是把神經網路描述成能自動掌握全部物理的黑盒,也不是把拓撲、格點與守恆律堆疊成不可證偽的宏大宣言。更可行的路徑是建立一個分層混合系統:高保真求解器提供基準,神經算子提供快速近似,物理殘差揭示局部違反,拓撲描述符檢查結構性錯誤,跨格點協議檢查尺度一致性,不確定性與域外偵測決定何時回退,實驗量測則負責最後校準。
在這個框架下,「計算即證明」需要被改寫為更嚴格的工程命題:
但它們可以共同構成一份可檢查、可反駁、可逐步增強的證據。
AOCLS 的真正價值不在於宣稱「所見必然即所造」,而在於把「所見如何轉化為可製造結構」拆成一系列可計算、可驗證、可回退的明確環節。當這些環節被完整實作後,虛擬光刻才可能從願景變成可信的工程基礎設施。
附錄 A v1.0 至 v2.0 的主要修訂
- 刪除未有證據支撐的「99% 精度」「10,000 倍加速」「0.5 秒推理」等既成結果表述。
- 將全部數值改為驗收目標或待測欄位。
- 將固定 3D U-Net 升級為可替換的神經算子架構。
- 修正 FDTD 與 FEM 複雜度敘述。
- 修正能量守恆式,納入反射、透射與場能變化。
- 刪除一般光敏材料情境下不必要的 Chern 數要求。
- 將「拓撲恆定」改為「拓撲事件與參考解一致」。
- 引入 Betti 數、Euler 示性數與持久同調。
- 加入跨格點、跨材料、跨幾何與域外驗證。
- 加入不確定性、回退與預測證書。
- 區分論文開源授權與尚未發布的程式碼/資料授權。
- 移除 Office 轉檔殘碼與內嵌 base64 公式圖片,統一為 Markdown 與 LaTeX。
附錄 B 主要符號
| 符號 | 意義 |
|---|---|
| 幾何、材料、光源、邊界與製程輸入 | |
| 多物理場狀態 | |
| 高保真離散解算子 | |
| 學習式代理解算子 | |
| 空間離散尺度 | |
| 時間步長 | |
| 聚合或固化程度 | |
| 以閾值 定義的固化區域 | |
| 第 維 Betti 數 | |
| 第 維持久圖 | |
| Euler 示性數 | |
| 預測不確定性 | |
| 綜合風險與回退分數 |
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版本狀態:v2.0 公開修訂版
定位:可實作、可驗證、可證偽的 AOCLS 虛擬光刻代理模擬架構